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澳门威斯尼斯人wns888入自主研发出非接触式晶圆测厚仪

2021-01-22

一直以来,让中国产品装上“中国芯”,是我国制造业的远大目标。现代科技的各个领域都离不开半导体芯片,“智能+”时代的到来,对半导体芯片的性能有了更高的要求,半导体行业离不开晶圆,晶圆是制作芯片的基础,晶圆的厚度尺寸对晶圆的应力和性能有很大的影响,因此,快速准确的对晶圆厚度进行检测,是制作晶圆中非常重要的环节,目前传统测量方式效率较低,且存在给晶圆造成污染的风险。澳门威斯尼斯人wns888入通过不懈努力,自主研发出非接触式晶圆测厚仪,使用方便,测量精度高,测量效率较高,且不会对晶圆造成损伤。